40*40mm copper PCB&PCBA a factory SMD high quality MCPCB 3535 led PCB manufacturer Featured Image

40 * 40mm kupra PCB&PCBA fabriko SMD altkvalita MCPCB 3535 gvidis PCB-fabrikiston

Produkta Detalo

Priskribo de la produkto

Kapablo de produktado

Teknikaj parametroj kaj procezkapablo de metalsubstrato (MCPCB)
ITEMO	SPECIFICADO
Surfaco	LF HASL,merga oro,merga arĝento,OSP
Tavolo	Ununura flanko, duflanka Plurtavola kaj speciala strukturo
Maksimuma PCB-grandeco	240mmx1490mm AŬ 490x1190mm
PCB-dikeco	0,4-3,0 mm
Kupra Folio dikeco	H 1/2/3/4 (oz)
Izola tavolo dikeco	50/75/100/125/150/175/200 (um)
Metala Baza dikeco	Aluminio (1100/3003/5052/6061), Kupro Aluminio
Metala Baza dikeco	0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0 (mm)
Formado	Die truado/CNC-Itinero/V-Tranĉo
Testo	100% malferma kaj mallonga testo
Formado de toleremo	Tranĉilo<+- 0.05mm, CNC-Itinero<+-0.15mm,V-CUT
Truotoleremo	+-0,5 mm
Min.Truo Diametro	Ununura flanko 0.5/Duobla flanko PTH0.3MM
Solda masko	verda/blanka/nigra/ruĝa/flava
Min.litera alteco	0.8mm
Min.linia spaco	0.15
Min.leterlarĝo	0.15
ekrankoloro	blua/blanka/nigra/ruĝa/flava
Speciala truo	Makulo alfrontanta/tasa truo/entombigita per truo/entombigita tanko
Dosierformato	Gerber, Pro-tel, Power PCB, Aŭtomata CAD ktp

Enkonduko de MCPCB

MCPCB estas la mallongigo de Metalkerna PCBS, inkluzive de PCB bazita en aluminio, PCB bazita en kupro kaj PCB bazita en fero.

Tabulo bazita en aluminio estas la plej ofta tipo.La baza materialo konsistas el aluminio-kerno, norma FR4 kaj kupro.Ĝi prezentas termikan kovritan tavolon kiu disipas varmegon en tre efika metodo dum malvarmigo de komponantoj.Nuntempe, Aluminio Bazita PCB estas rigardata kiel la solvo al alta potenco.Aluminio-bazita tabulo povas anstataŭigi rompiĝeman ceramikan bazitan tabulon, kaj aluminio provizas forton kaj fortikecon al produkto kiun ceramikaj bazoj ne povas.

Kupra substrato estas unu el la plej multekostaj metalaj substratoj, kaj ĝia varmokondukteco estas multfoje pli bona ol tiu de aluminiaj substratoj kaj feraj substratoj.Ĝi taŭgas por plej alta efike varmo disipado de altfrekvencaj cirkvitoj, komponantoj en regionoj kun granda variado en alta kaj malalta temperaturo kaj precizeca komunika ekipaĵo.

Termika izola tavolo estas unu el la kernaj partoj de kupra substrato, do la dikeco de kupra folio estas plejparte 35 m-280 m, kio povas atingi fortan kurent-portkapablon.Kompare kun aluminia substrato, kupra substrato povas atingi pli bonan varmodissipan efikon, por certigi la stabilecon de la produkto.

Strukturo de Aluminia PCB

Cirkvito Kupra Tavolo

La cirkvito kupra tavolo estas disvolvita kaj gravurita por formi presitan cirkviton, la aluminia substrato povas porti pli altan kurenton ol la sama dika FR-4 kaj sama spura larĝo.

Izola Tavolo

La izola tavolo estas la kerna teknologio de la aluminia substrato, kiu ĉefe ludas la funkciojn de izolado kaj varmokondukado.La aluminia substrata izola tavolo estas la plej granda termika baro en la potenca modula strukturo.Ju pli bona estas la termika kondukteco de la izola tavolo, des pli efike estas disvastigi la varmegon generitan dum la funkciado de la aparato, kaj des pli malalta la temperaturo de la aparato,Metala substrato.

Kian metalon ni elektos kiel izola metala substrato?

Ni devas konsideri la termikan ekspansiokoeficienton, termika konduktivecon, forton, malmolecon, pezon, surfacan staton kaj koston de la metala substrato.

Normale, aluminio estas relative pli malmultekosta ol kupro.Disponeblaj aluminiaj materialoj estas 6061, 5052, 1060 kaj tiel plu.Se estas pli altaj postuloj por termika kondukteco, mekanikaj propraĵoj, elektraj propraĵoj kaj aliaj specialaj propraĵoj, kupraj platoj, neoksideblaj ŝtalaj platoj, feraj platoj kaj siliciaj ŝtalaj platoj;