Plurtavolaj cirkvitoj estas ĝenerale difinitaj kiel 10-20 aŭ pli altkvalitaj plurtavolaj cirkvitoj, kiuj estas pli malfacile prilaboreblaj ol tradiciaj plurtavolaj cirkvitoj kaj postulas altan kvaliton kaj fortikecon.Ĉefe uzata en komunika ekipaĵo, altnivelaj serviloj, medicina elektroniko, aviado, industria kontrolo, milita kaj aliaj kampoj.En la lastaj jaroj, la merkata postulo pri plurtavolaj cirkvitoj en la kampoj de komunikado, bazstacioj, aviado kaj militistaro daŭre estas forta.
Kompare kun tradiciaj PCB-produktoj, plurtavolaj cirkvitoj havas la karakterizaĵojn de pli dika tabulo, pli da tavoloj, densaj linioj, pli da tra truoj, granda unuograndeco kaj maldika dielektrika tavolo.Seksaj postuloj estas altaj.Ĉi tiu artikolo mallonge priskribas la ĉefajn prilaborajn malfacilaĵojn renkontitajn en la produktado de altnivelaj cirkvitoj, kaj enkondukas la ŝlosilajn punktojn de kontrolo de la ŝlosilaj produktadprocezoj de plurtavolaj cirkvitoj.
1. Malfacilaĵoj en inter-tavola vicigo
Pro la granda nombro da tavoloj en plurtavola cirkvito, uzantoj havas pli kaj pli altajn postulojn por la alĝustigo de la PCB-tavoloj.Tipe, la paraleliga toleremo inter tavoloj estas manipulita je 75 mikronoj.Konsiderante la grandan grandecon de la plurtavola cirkvittabulo, la alta temperaturo kaj humideco en la grafika konverta laborejo, la dislokiĝo stakado kaŭzita de la nekongrueco de malsamaj kernaj tabuloj, kaj la intertavola poziciiga metodo, la centra kontrolo de la plurtavola. cirkvito estas pli kaj pli malfacila.
Plurtavola cirkvito
2. Malfacilaĵoj en la fabrikado de internaj cirkvitoj
Plurtavolaj cirkvitoj uzas specialajn materialojn kiel alta TG, alta rapido, altfrekvenco, dika kupro kaj maldikaj dielektraj tavoloj, kiuj prezentas altajn postulojn por interna cirkvito-produktado kaj grafika grandeco-kontrolo.Ekzemple, la integreco de impedanca signaldissendo aldonas al la malfacileco de interna cirkvito-fabrikado.
La larĝo kaj linio-interspaco estas malgrandaj, malfermaj kaj mallongaj cirkvitoj estas aldonitaj, mallongaj cirkvitoj estas aldonitaj, kaj la transiro estas malalta;estas multaj signalaj tavoloj de maldikaj linioj, kaj la probablo de AOI-elflua detekto en la interna tavolo estas pliigita;la interna kerna tabulo estas maldika, facile sulkebla, malbona ekspozicio kaj facile kurbebla dum akvaforta maŝino;La altnivelaj platoj estas plejparte sistemaj tabuloj, la unuograndeco estas granda, kaj la kosto de produkta forigo estas alta.
3. Malfacilaĵoj en Kunprema Fabrikado
Multaj internaj kernaj tabuloj kaj prepregtabuloj estas supermetitaj, kiu simple prezentas la malavantaĝojn de glitado, delaminado, rezinmalplenoj kaj vezikrestaĵoj en stampa produktado.En la dezajno de la lamena strukturo, la varmorezisto, premrezisto, gluenhavo kaj dielektrika dikeco de la materialo devas esti plene konsiderataj, kaj racia plurtavola cirkvito-materiala prema plano devas esti formulita.
Pro la granda nombro da tavoloj, la ekspansio kaj kuntiriĝo kontrolo kaj grandeco koeficiento kompenso ne povas konservi konsistencon, kaj la maldika intertavola izola tavolo estas simpla, kio kondukas al la fiasko de la intertavola fidindeco eksperimento.
4. Malfacilaĵoj en borado-fabrikado
La uzo de alta TG, alta rapido, altfrekvenco kaj dikaj kupraj specialaj platoj pliigas la malfacilecon de borado de malglateco, borado de skuoj kaj senpoluigo.La nombro da tavoloj estas granda, la tuta kupra dikeco kaj plato dikeco estas amasigitaj, kaj la borilo estas facile rompi;la CAF-fiaskoproblemo kaŭzita de la dense distribuita BGA kaj la mallarĝa trua murinterspaco;la oblikva borado problemo kaŭzita de la simpla plato dikeco.PCB-cirkvitotabulo
Afiŝtempo: Jul-25-2022